LED全彩顯示屏電源問題解析，為您分享LED 芯片使用過程中會出現(xiàn)的那些問題。

1、正向電壓降低，暗光  

① 一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低 濃度或電極缺損所致。

② 一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)層電極時的擠壓印或夾印，分布位置。   另外封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架 或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。  正向壓降低的芯片在  固定電壓測試時，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點，還有一種暗光現(xiàn)象是芯 片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。  

2、難壓焊：(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)

① 打不粘：主要因為電極表面氧化或有膠。

② 有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主。

③ 打穿電極：通常與芯片材料有關，材料脆且強度不高的材料易打穿電極， 一般 GAALAS 材料(如高紅，紅外芯片)較 GAP 材料易打穿電極。  

④ 壓焊調試應從焊接溫度，超聲波功率，超聲時間，壓力，金球大小，支 架定位等進行調整。

3、發(fā)光顏色差異  

同一張芯片發(fā)光顏色有明顯差異主要是因為外延片材料問題，ALGAINP 四元素材料采用量子結構很薄，生長是很難保證各區(qū)域組分一致。(組分決定禁 帶寬度，禁帶寬度決定波長)。 

LED全彩顯示屏電源損壞是可以修理的。打開顯示器外殼：

仔細看看線路板上是否有明顯元器件損壞，或者開焊、脫焊，電源線、保險管、電解電容器鼓包、漏液，電阻器燒焦、燒斷，晶體管、集成電路炸裂等等。

測量電源整流二極管、整流橋是否完好，電源線是否通，大功率管兩端電阻是否正常。

斷開電源輸出負載線路，檢查電源板工作情況，查找損壞的元器件。

對于沒有維修經(jīng)驗、動手能力差的人員，可以根據(jù)電源板型號，直接購買電源板，回來更換即可。